雷军:小米已经站在了全球SoC研发的最前列,小米雷军2020年
(文/方周 编辑/吕栋)
图片转自社交媒体(下同)
全文如下:
4年前的五月,玄戒正式成立,小米“大芯片的火种再次点燃。
为什么要重启”大芯片”?因为我们始终心怀一颗”芯片梦”, 因为我们一直向着全球新一代硬核科技引领者迈进。大家来自五湖四海,为了同一个梦想聚到一起。
造芯很难,但我们的真诚与热爱,更加炽烈。而今,我们终于迎来了属于小米玄戒的第一份答卷。
作为小米首款高端旗舰SoC,也是中国大陆首颗3nm先进制程的自研SoC,玄戒01已经雄辩地宣告,经历4年多日夜奋战,我们已经站在了全球SoC研发的最前列。
造芯之路是一场马拉松,我们制定了长期持续的投资计划,稳扎稳打,步步为营。玄戒01是大芯片重启的第一个里程碑,更是未来十年光辉之路的开端,更
据悉,玄戒O1是小米继“澎湃S1”之后,时隔8年推出的第二款自研手机SoC。雷军表示,在2017年“澎湃S1”正式亮相之后,小米遭遇挫折,暂停了SoC大芯片的研发,转向了“小芯片”路线。
2021年初,小米决定重启“大芯片”业务,重新开始研发手机SoC。天眼查信息显示,小米于2021年12月成立上海玄戒技术有限公司,注册资本15亿元。2023年10月,北京玄戒技术有限公司成立,注册资本30亿元。两家公司法人均由小米集团高级副总裁兼国际业务部总裁曾学忠担任。
观察者网注意到,自5月发售以来,小米并未大范围地在其自家产品上普及自研芯片,目前在售产品中仅小米15S Pro及Xiaomi 平板7 Ultra、小米平板7S Pro等搭载了玄戒O1。而小米于近期发布的MIX Flip 2小折叠搭载的是骁龙8至尊版处理器。
小米集团创始人董事长雷军此前曾表示,做玄戒O1的时候,小米完全没有想到O1做得这么好。“我真的没想到,所以整个O1的芯片总量定的就不够,规划是做了4款产品。”
此外,7月19日,科技博主@@智慧皮卡丘 在社交媒体发文爆料称,小米正加大投入研发玄戒O2芯片及5G基带,将实现“全终端覆盖”。有媒体指出,“全终端覆盖”其中最重要的一环就是“人车家”中的汽车,即玄戒O2将首次搭载到小米汽车中。但观察者网注意到,相关贴文已不可见。
博主@数码闲聊站 也爆料称,“小米自研的四合一域控制器已经在铺路了,看来未来玄戒芯片会在小米汽车、小米手机、小米平板、小米手表等设备全面运用”。
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