首页资讯

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

时间:2025-07-29 05:56 作者:犇命牛

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

艾为电子7月28日晚间公告,公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过19.0132亿元,用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目及运动控制芯片研发及产业化项目。

Top

1、神坛上的陈佩斯:九十年代的因,今日的果,搜索陈佩斯

2、影石无人机品牌官宣,首款全景无人机将于8月开启公测,影s3无人机评测

3、美元指数28日上涨,美元指数28日上涨原因

小编推荐

当前文章:http://m.lilz.cn/APC/detail/mlagov.html

相关阅读

网友评论

我要评论

发表
取消

犇命牛